在 PCB（印刷電路板）行業(yè)中，IR 爐（紅外線(xiàn)加熱爐）發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

首先，IR 爐用于 PCB 板的焊接過(guò)程。在電子元件與 PCB 板的焊接環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的焊接方式可能會(huì)因?yàn)榧訜岵痪鶆蚨鴮?dǎo)致焊接質(zhì)量不佳。IR 爐通過(guò)發(fā)射紅外線(xiàn)輻射，能夠?qū)?PCB 板進(jìn)行快速、均勻的加熱。紅外線(xiàn)能夠穿透空氣，直接作用于焊點(diǎn)和元件引腳。這種加熱方式可以控制溫度，使得焊錫在合適的溫度下熔化，確保電子元件與 PCB 板之間形成良好的電氣連接和機(jī)械連接。例如，在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，大量的微小電子元件需要被焊接到 PCB 板上，IR 爐能夠在短時(shí)間內(nèi)將焊錫膏加熱到熔點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的焊接。

其次，IR 爐用于 PCB 板的干燥。在 PCB 制造過(guò)程中，經(jīng)過(guò)涂覆等工藝后，板子上可能會(huì)殘留一些液體，如助焊劑、油墨等。IR 爐可以利用紅外線(xiàn)的熱效應(yīng)，快速蒸發(fā)這些液體，使 PCB 板達(dá)到干燥狀態(tài)。這有助于后續(xù)工序的順利進(jìn)行，同時(shí)也能提高 PCB 板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。比如，在 PCB 板進(jìn)行防焊油墨印刷后，使用 IR 爐干燥可以讓油墨更快地固化，形成堅(jiān)固的防護(hù)層，防止在后續(xù)加工或使用過(guò)程中出現(xiàn)油墨脫落、短路等問(wèn)題。

此外，IR 爐還用于 PCB 板的老化測(cè)試。在一定的溫度環(huán)境下對(duì) PCB 板進(jìn)行老化測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問(wèn)題，如元件性能下降、焊點(diǎn)松動(dòng)等。IR 爐能夠模擬高溫環(huán)境，加速 PCB 板的老化過(guò)程。通過(guò)對(duì)經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的 PCB 板進(jìn)行檢測(cè)，可以篩選出質(zhì)量可靠的產(chǎn)品，提高整個(gè) PCB 產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性。