IR爐對于電子產(chǎn)品中PCB板的不斷小型化，出現(xiàn)了芯片元件，傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需求，回流焊僅用于混合集成電路板的組裝。大部分器件為片式電容器、片式電感、掛載晶體管和二極管。隨著SMT技術的發(fā)展，各種SMT元件(SMC)和貼裝器件(SMDS)作為貼裝技術出現(xiàn)。

2.IR爐可分段控制，增加適用性，可實現(xiàn)溫度均勻。加熱過程穩(wěn)定、清潔?？販胤奖?，升溫快，更安全;紅外隧道干燥爐節(jié)省人力，為企業(yè)節(jié)約成本。R隧道干燥爐加熱時間的縮短意味著節(jié)能?？s短加熱時間是節(jié)約能源的有效途徑?；亓骱腹に嚨膬?yōu)點是易于控制工作過程的溫度，焊接過程可避免氧化，制造成本低且易于控制。回流焊技術固有的優(yōu)越性使其不斷得到進步和發(fā)展。目前，回流焊技術已經(jīng)進入了比較成熟的階段。常見的回流焊工藝可分為10類。紅外輻射回流焊設備由于其相對便宜的價格在國內(nèi)得到了廣泛的應用。紅外輻射回流焊設備的加熱方式主要是基于紅外熱源。這種設備可以說是一種基本類型的回流焊設備。